车联网开辟集成电路新发展空间

发表于:2014-02-24 来源:工控中国
关键词: 集成电路 物联网 汽车电子

  我国集成电路产业新一轮扶持政策尚未出台,但2月18日召开的全国物联网工作电视电话会议提出着力突破核心芯片、智能传感器等核心技术,以及愈演愈热的特斯拉引发了市场对汽车电子领域的高度关注。

  据悉,电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外,德勤预测,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元,增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。

  汽车电子总体分为四大方面:汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍,国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链,所以发展物联网相对容易,但是在汽车这类工业制造领域,特别是汽车电子的动力控制系统上,还落后很远。

  不过,据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁FrancoisGuibert分析,虽然全球一辆车半导体成本接近300美元,而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元,这意味着中国还有很多增长机会。他预测2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。

  对于这种预测,汽车专家于清教表示增速被低估:对于半导体应用更为密集的新能源汽车,2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%,达到1.7万辆,如果汽车半导体的生产也能同步,则有望突破该预测。

  整体而言,国内物联网和汽车电子的发展,会使集成电路产业从中受益,不过整体还需要国家政策扶持,所以业界对这轮扶持政策十分期待。

微信扫一扫,分享朋友圈

免责声明:凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处本网。非本网作品均来自其他媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
本文标题:车联网开辟集成电路新发展空间
本文地址http://zixun.ibicn.com/d1028595.html

加入国联,享受买卖双方信息精确匹配

信息匹配
发布产品
找 求 购
获得资讯