有机硅灌封胶的选择和应用

发表于:2018-06-21 来源:胶水网
关键词: 灌封胶

灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封 胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。由于电子灌封胶的种类很多,从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。很多客户在选择灌封胶的时候,会很头疼,到底哪种才是适合自己的呢?其实,这三种类型灌封胶差别是很大的。那么如何 根据用途选择适合的有机硅电子灌封胶呢?

导热灌封胶

随着电设备不断将更强大的功能集中到更小的组件中,电元件对灌封胶的阻燃性、导热性提出了更高的要求。

有机硅灌封胶具有交联时无副产物释放、收缩率小、交联密度及硫化速度易控制等特点,是电子电器灌封胶理想基体材料。

粘接性,缩合型的粘接性一般比如加成型的更好,常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。

阻燃性,加成型的比缩合型的更好,缩合型的阻燃级别为UL 94V -1,加成型的可达UL 94V -0。

导热性,加成型有机硅灌封胶相对于其他的灌封胶来说,最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。

防水性,粘接性好的防水效果也会更好,缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。

导热性,透明灌封胶的导热系数在0.17~0.37左右,黑/白/灰的导热系数在0.6~0.8左右。

硬度,缩合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重会越大,20~30硬度时混合后密度在1.02左右,达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。

颜色,都可以起到灌封、密封的作用,只是透明的适用于有光源的产品例如: LED模组,LED软灯条等,因为透明的能够有效的传播光率,黑色的则不能。用途上,比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感,那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器,需要接受外部光线,则必须使用透明封装。

固化,加成型灌封胶可采用升温固化,使用温度都是-50~250℃。

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