Chiplet（芯粒）模式，是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。
上周，民生电子团队也在电话会中对Chiplets做了系统的产业链详解。
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团队认为Chiplets一方面是SiP等先进封装的加强版，可以更加有效地实现芯片内部通信；
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另一方面，则是定义了很多标准化的小芯粒，相当于硬件化的IP，可以在不同芯片设计里复用同一个芯粒，从而节省设计时间。
除此之外，Chiplet还有什么优势？哪些巨头抢先布局？二级市场有哪些投资机会呢？
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Chiplet还有什么优势？
随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。
后摩尔时代的SoC架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet方案明显改善了SoC存在的问题。
Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案，通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。
解决的痛点包括∶
① 提高制造良率
来自HPC、Al的庞大运算需求，除了带动对逻辑晶片内的运算核心数量需求上升，连带晶片组内相应的快取记忆体、I/O元件数目与体积也大幅增加，进而加大晶片面积。这样的放大除增加制造难度外，由缺陷密度带来的良识别风险。透过Chiplet设计，将超大型晶片切割成各独立小晶片，可有效改善良率。
② 降低设计的成本
随着制程不断微缩，单一IC的设计成本近乎成倍数提升，在Chiple的架构下，将原先SoC重构为多颗小晶片后，部分小晶片可做到类模组化设计并重复运用在不同的产品线中。此外，在设计新产品时，晶片组中部分元件可直接延用前一代电路设计甚至采用其他业者的小晶片模组，好将资金与心力集中投注在关键小晶片的设计迭代。
③ 降低制造的成本
系统单晶片内的部分电路如快取记忆体、I/O元件、处理类比/元件等由于性能要求较低，并不需使用到最先进的制程工艺。因此透过将上述元件独立出来，分别使用性价比较高的成熟制程进行制造后，再与其他采用先进制程的小晶片封装集成的方式，可进一步降低整体制造成本。
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三大巨头案例
国际巨头华为、AMD、英特尔积极积极布局Chiplet，并推出相关产品。
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华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，典型主频下SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25％。
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AMD今年3月推出了基于台积电3D Chiplet封装技术的第三代服务器处理芯片。
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苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，两枚 M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。
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相关投资机会
国际厂商Intel、TSMC、Samsung等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。
长电科技于6月加入UCIe产业联盟，去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。
通富微电与AMD密切合作，现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。
Chiplet模式下IP重复利用有助于IP供应商实现向Chiplet供应商转变，向硬件进军。
综上，我们可以关注：
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先进封测：通富微电、长电科技等；
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设计IP公司：芯原股份等；
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封测设备：华峰测控、长川科技、新益昌、和林微纳等；
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封装载板：兴森科技等。
以上内容仅供参考，不构成投资操作建议。股市有风险，投资需谨慎。
