由于军工电子和民品电子电镀及其表面处理工艺技术基本一样，大会组委会自第三届开始，邀请军工电子领域和民品电子领域相关朋友共同莅临会场交流探讨，第四届大会于2023年6月19-21日在贵阳召开，达到预期效果。为适应行业发展新形势、新需要，迎接新挑战，持续促进我国电子电镀及表面处理行业的高质量发展,交流国内外先进技术并提高我国电子电镀及表面处理技术的研究水平、应用水平，中国设备管理协会涂装产业发展促进中心、表面处理技术委员会及磨多多数字经济平台决定在2024年4月10～12日在中国·武汉2024（第五届）军工装备表面处理技术高峰论坛期间组织召开“2024（第五届）电子电镀及表面处理学术高峰论坛”。就电子电镀及其它表面处理技术工艺、发展趋势以及目前存在的重点、难点及痛点问题做深入交流，并邀请相关领域重量级专家【政府、科研院所、国内外优势领域单位、电子企业等】与会报告探讨，本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、涂装、薄膜沉积、功能防腐蚀、喷丸等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。欢迎从事电子电镀及表面处理行业的相关工程技术人员、大专院校和研究院所的专家、教授等踊跃投稿，并积极参加本次峰会！
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会议主题：紧跟电子行业转型升级建设步伐 积极适应装备“三化”发展要求 全面提升表面处理技术现代化管理水平
组织机构
主办单位：中国设备管理协会涂装产业发展促进中心 表面处理技术委员会 磨多多数字经济平台
承办单位：国联资源网 《表面处理技术》传媒 涂装市场采购网 《现代涂装》传媒
时间地点
报到时间：2024年4月10日10:30-22:30报到
会议时间：2024年4月11-12日
地点：中国·武汉
大会报告及展览展示选题范围
1.我国电子电镀及表面处理现状及未来发展方向；
2.印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势；
3.晶圆电镀工艺及设备、电子电镀化学品、半导体电镀工艺及化学品、环保清洗剂，无氰镀金镀银技术，银防变色工艺及材料，常温除油技术，低温磷化技术，中温中磷化学镀镍，化学镀镍中磷和高磷添加剂，电镀金添加剂，真空清洗技术、防锈产品；
4.玻璃或陶瓷封装可代合金电镀金及耐盐雾性能，陶瓷金属化电镀，陶瓷管壳镀镍、镀金工艺；
5.纳米材料在电子电镀上的应用，电子纳米复合镀技术；
6.电子产品三防技术；
7.电镀稳定性及质量控制，电子产品智能监控表面处理缺陷非接触测厚新技术；
8.电子产品智能化涂装生产线及自动喷涂机器人应用，钛合金处理方法；
9.电子产品表面处理三废环保治理；
10.喷漆工艺、涂覆工艺及其他电子产品新型环保涂装工艺、技术最新应用；
11.高性能电镀（低接触电阻、低摩擦、耐磨损、耐腐蚀），电子电镀专用材料；
12.自动镀镍生产线、镀液在线分析、电子镀层和镀液的化学分析及检测技术电镀铅锡药水、框架局部镀银；
13.电子电镀绿色环保节能减排的新工艺、新技术等；
14.电子电镀行业中电镀化学设备制造标准；
15.电镀前处理方式，电镀过程表面状态，均匀性问题，绑痕问题，细孔、盲孔的深镀问题；
16.铁件镀镍抗盐雾保护剂，不锈钢产品化学倒光剂，锌白铜材料抗氧化保护剂；
17.电泳溶液分析控制方法及分析仪器；
18.石墨烯在电子电镀上的应用；
19.隐身涂料（紧固件喷涂及防护修复）和复合材料（玻璃钢，碳纤维等）喷涂及相关设备；
20.金属表面漆膜附着力问题、新型涂料应用、PVD或其他高耐磨高耐蚀涂层技术等；
21.铝件的功能性电镀，镁铝合金、硅铝合金的氧化处理、铝合金硬质阳极氧化工艺，水性喷漆的低成本方案；
22.电子电镀及其它表面处理节能减排、安全环保；
23.金属电沉积技术在电子信息产业中的应用与展望；
24.相关化学原来和添加剂国产化替代工作，PTFE复合镀如何实现批量生产等；
25.金属封装外壳和密封连接器电镀，连接器、接插件、端子等相关零部件的电镀镍、金、软金、铬、镉、阳极氧化、镁合金镀、电子产品除氢、二元合金、三元合金、高磷镍等工艺；化学镀镍溶液，化学镀镍废水处理液，阳极化染料及封闭液；
26.宇航用镀金的高温变色（250-300度），铝镀镍的耐盐雾性能（96小时，30天中性盐雾，10天交变），玻璃封装可伐合金电镀金及盐雾性能（192小时）；
27.芯片制造原理及表面工程技术应用；
28.电子其它表面处理新技术、新工艺、新材料、新设备；
29.陶瓷片镀金焊接问题，低碳钢镀镍耐蚀性；
30.重防腐涂层、长深机箱电镀不均匀、弹簧件电镀除氢；
31.常规电镀常见问题的解决；电镀新技术新工艺；
32.石墨烯复合镀、化学镀添加剂、PPS电镀技术、自动喷砂机；
33.陶瓷金属化电镀，陶瓷喷涂工艺，可喷涂的液体陶瓷；
34.电镀硫酸镍产品表面出现白片、结合率不良、电镀镍层厚度不均匀、48小时盐雾不稳定；
35.电镀银产品孔内发黄、无法通过196小时盐雾、厚度不均匀；
36.三元合金（铜、锡、锌）局部高区发蓝、发雾、高温烘烤变色、400小时盐雾无法通过、镀层厚度不均匀；
37.深孔镀金黑孔、铁件镀银耐盐雾；
38. 硅铝合金/铝合金局部镀金工艺，2A12铝材铝合金防腐蚀，铝及铝合金化学氧化产品抗手印、抗蚀性解决方案；
39.化学镍（中磷镍）产品抗蚀性、焊接性解决方案；
40.电镀镍、化镀镍、电镀铜相关问题；
41.盲孔电镀、无氰电镀、阳极氧化耐高温、浓度在线检测分析等；
42.导电氧化表面耐污工艺开发；
43.脉冲电镀的参数对镀层的影响；
44.局部选择性镀覆保护胶；
45.HTCC化学镀镍钯金工艺、微波陶瓷基片镀金工艺；
46.接插件电镀；
47.深孔电镀、烧结产品电镀；
48.不锈钢钝化工艺；
49.超硬材料（金刚石和CBN）颗粒及复合片在电子产品磨削、抛光领域的最新应用；
50.其它高效、环保、长效的生产工艺技术。
参会代表
1.国家政府领导、地方政府部门领导；
2.表面处理专家、高级工艺技师，涉及电镀、涂装、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化、喷丸等领域；
3.电子企业生产副总、技术副总、表面处理厂长、安全环保负责人、规划负责人、电镀负责人、涂装工艺、技术负责人、技改办负责人、工艺师、工程师、质量检验人员及商务采购负责人等，具体涉及军工电子及民用电子：PCB、LED、半导体、引线框架、连接器、微波器件、芯片等相关电子元器件领域；
4.电子表面处理供应商企业代表（电镀设备及其材料、涂装设备、前处理材料、涂料、检测设备、环保设备、后处理材料、热喷涂、冷喷涂、阳极氧化、喷丸等企业董事长、总经理、销售经理及相关研发与设计技术人员等）；
5.相关科研院所的科研人员等。
相关要求
请参会代表于4月8日前将报名回执表发送至会务组（预计参会人员较多，为提升会议服务质量，请参会代表及早报名，以便会议各项事务安排，感谢理解支持）。
联系方式
电话：010-63701711
传真：010-63701324
E-mail：tzzx010@163.com
