《纲要》提出集成电路产业近期、中远期发展目标。2015年,建立与产业发展规模相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

    着力发展集成电路设计业,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。《纲要》提出强化集成电路设计-软件开发-系统集成-内容与服务的电子信息全产业链协同创新,利用集成电路设计业的快速增长带动制造业的发展。发挥市场机制作用,引导和推动集成电路设计企业兼并重组。2013年紫光收购展讯、锐迪科,2014年上海浦东科投收购澜起,集成电路设计业通过收购不断做大做强。
    加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料。《纲要》提出扎住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,持续推动先进生产线建设。增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。《纲要》提出大力推动国内封装测试企业兼并重组,提高产业集中度。《纲要》提出加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力。
    《纲要》提出8项保障措施,为产业发展提供多方支持。1、成立国家集成电路产业发展领导小组,统筹协调集成电路产业发展推进工作,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题。2、成立国家产业投资基金,吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。3、加大金融支持力度,支持和鼓励银行对集成电路产业的信贷支持力度、支持集成电路产业上市、发行债务等方式进行融。4、落实税收支持政策。5、加强安全可靠软硬件的推广应用,国家扩大内需的各项惠民工程和财政资金支持的重大信息化项目的政府采购部分,应当采购基于安全可靠软硬件的产品。鼓励基础电信和互联网企业采购基于安全可靠软硬件的整机和系统。6、强化企业创新能力建设。7、加大人才培养额引进力度。8、继续扩大对外开放。
    集成电路全产业链协同发展。国家一系列产业政策将支持集成电路产业突破融资瓶颈,从“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”的全产业链带动集成电路产业创新发展,快速拉近与世界先进工艺水平的差距。我们认为,在未来一段时间内我国集成电路产业将继续保持高速增长。我们维持集成电路设计企业同方国芯的“增持”评级,福星晓程的“增持”评级,建议关注国民技术、长电科技、七星电子。