近日，TSMC（台积电）和GlobalFoundries宣布有望在2014年拥有20nm的移动芯片生产能力。目前28nm工艺芯片频率已经到达2.3GHz的极限，今年上市的骁龙800和Tegra 4i都停止在了这个极限频率上。

　　要想打破这个极限，就必须采用更先进的20nm工艺。台积电称使用20nm工艺的晶体管密度是原来的1.9倍，性能提升30%但是功耗却降低了25%。这样的话ARM的SoC将能达到3.0GHz频率，图形芯片将拥有更多的晶体管。而且功耗降低25%同时也可看做电池续航能力提高了25%，电池续航能力差一直是智能手机的最大问题，消费者希望看到20nm工艺的到来。

　　这将使ARM联盟更具竞争力，以此来面对来自Intel和AMD的x86芯片的威胁。但Intel也在不断进步，如果进展顺利的话，2014年底Intel将拥有14nm的Atom处理器。GlobalFoundries承诺在2014年也采用14nm工艺，这样AMD同样能拥有14nm的芯片。届时我们将有望在2014年跨入全民14nm时代。